Compania chineza Xiaomi a receptionat certificarea TENAA pentru noul flagship iar terminalul se intituleaza Mi6 Plus si dispune de specificatii hardware de top.
Conform celor mai recente informatii se pare ca Xiaomi Mi6 Plus dispune de procesorul octa-core Qualcomm Snapdragon 835, GPU Adreno 540, 6 GB de memorie RAM LPDDR4 iar spatiul de stocare intern este de 64 si respectiv 128 de GB UFS 2.0.
Camera foto principala este duala si dispune de 12 MP + 12 MP, este dotata cu senzor Sony IMX362, stabilizare optica, PDAF si flash LED dual-tone iar camera foto secundara dispune de 8 MP si este dotata cu lentile wide.
Xiaomi Mi6 Plus este echipat cu un display IPS de 5.7 inch, care ruleaza la rezolutia de 1920 × 1080 pixeli si este protejat cu sticla 2.5D Corning Gorilla Glass 4.
Xiaomi Mi6 Plus este un smartphone dual-sim(2 x nano SIM), compatibil 4G/VoLTE si dispune de: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac dual-band (MU-MIMO), Bluetooth 4.2, GPS, NFC, Beidou si port USB Type-C iar terminalul este dotat cu senzor de amprente.
Carcasa unibody este realizata in totalitate din materiale premium, in speta aluminiu iar finisajele vor fi cu siguranta de cea mai buna calitate.
Noul flagship al celor de la Xiaomi va fi echipat cu un acumulator de minim 3.500 mAh iar acesta va dispune de noua tehnologie Qualcomm Quick Charge 4.0.
Xiaomi Mi6 Plus va fi lansat pe parcursul lunii mai iar in cadrul aceluiasi eveniment va fi lansat si modelul Mi6, despre care puteti afla detaliile complete aici.
Via: gizchina.com
