Blog ITHOT.RO

Samsung Galaxy Z Flip 5G are procesor SD865+

Au fost dezvaluite specificatiile hardware complete ale unei noi versiuni a smartphone-ului Samsung Galaxy Z Flip iar aceasta poarta numele de cod SM-F7070. Practic avem de-a face cu versiunea compatibila 5G a acestui smartphone iar terminalul dispune de specificatii hardware de top.

Smartphone-ul Samsung Galaxy Z Flip 5G este echipat cu procesorul Octa-Core Snapdragon 865 Plus(1 x 3.09 GHz Kryo 585 + 3 x 2.42GHz Kryo 585 + 4x 1.8 GHz Kryo 585), GPU: Adreno 650, 8GB de memorie RAM si 256 de GB spatiu de stocare intern. Camera foto principala este duala si dispune de 12MP + 12MP, este dotata cu tehnologia Super Speed dual pixel, OIS si flash LED iar camera foto secundara dispune de 10MP si are lentile wide.

Carcasa acestui smartphone este realizata in totalitate dintr-o combinatie de aluminiu si sticla iar terminalul are senzorul de amprente montat pe lateralul carcasei. Samsung Galaxy Z Flip 5G are un display principal care este un Dynamic AMOLED Infinity Flex in format 21.5:9 iar acesta masoara 6.7-inci in diagonala si ruleaza la rezolutia de 2636 x 1080 pixeli. Display-ul secundara este un Super AMOLED care masoara 1.05-inci si ruleaza la rezolutia de 300 x 112 pixeli iar pe acesta sunt afisate notificarile.

  • Dual SIM (eSIM + Nano SIM)
  • terminalul rileaza versiunea de android 10, cu interfata OneUI 2.1;
  • este compatibil 5G SA/NSA, 4G, Wi-Fi 802.11 ax, Bluetooth 5.1 LE , ANT+, USB Type-C, NFC, GPS
  • Dimensiuni: 167.3×73.6×7.2mm; Greutate: 183 grame;
  • acumulator de 3300mAh care dispune de tehnologiile fast charging 15w si Qi wireless charging 9w;

Smartphone-ul Samsung Galaxy Z Flip 5G va fi lansat cel mai probabil in toamna acestui an iar terminalul va fi disponibil spre comercializare in mai multe variante de culoare si va putea fi achizitionat la aproximativ 1.750 de Euro. Nu uitati nici de faptul ca am testat smartphone-ul Samsung Galaxy Z Flip in versiunea compatibila 4G/VoLTE iar recenzia completa este disponibila pe blog, in sectiunea de “Review & Unboxing“.

Via

Lasă un comentariu