Compania chineza Honor a lansat un nou smartphone pliabil, iar terminalul poarta numele de Magic V3 si dispune de specificatii hardware de top.
Smartphone-ul HONOR Magic V3 este echipat cu procesorul Octa-Core Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, GPU: Adreno 750, sunt disponibile versiuni dotate cu 12GB / 16GB RAM (LPDDR5X RAM), iar spatiul de stocare intern poate fi de 256 GB / 512 GB si respectiv 1 TB (UFS 4.0).
Camera foto principala este tripla, iar senzorii dispun de 50MP + 50MP + 40MP, este dotata cu PDAF, OIS si flash LED. Camera foto secundara dispune de 20MP si este capabil sa filmeze la rezolutie 4K.
Carcasa acestui smartphone este realizata in totalitate dintr-o combinatie de aluminiu si policarbonat, iar sistemul de sonorizare este stereo si senzorul de amprente ete inclus in display.
Display-ul principal este de tip LTPO OLED, iar acesta masaoara 7.92-inci in diagonala, ruleaza la rezolutia de 2344 x 2156 pixeli si are un refresh rate de 120Hz.
Display-ul secundara este tot un OLED, iar acesta masoara 6.43-inci in diagonala, ruleaza la rezolutia de 2376 x 1060 pixeli, si are o rata de refresh de 120Hz.
- Dimensiuni: 156.6 x 145.3 mm (74.0 mm inchis) × 4.35 / 4.4 mm (9.2 / 9.3 mm inchis).
- Greutate: 230 g (Glass);
- acumulator de 5.150 mAh care dispune de tehnologiile Wired SuperCharge 66W si Wireless SuperCharge 50W;
- terminalul este Dual SIM, compatibil 5G SA/NSA, dual 4G VoLTE, iar acesta dispune de: Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be), screen casting, NFC, support for Beidou, dual-frequency GPS, Bluetooth 5.3;
- poseda certificarea IPX8;
- ruleaza versiunea de MagicOS 8.0.1.
Noul pliabil Honor va fi disponibil spre comercializare incepand din data de 19 iulie 2024, iar terminalul va putea fi achizitionat la aproximativ 970 de Euro, in versiunea de baza desigur.