Compania chineza Honor si-a prezentat noul smartphone pliabil, iar terminalul poarta numele de Magic V2 si dispune de specificatii hardware de top.
Noul pliabil Honor vine echipat cu procesorul Octa-Core Snapdragon 8 Gen 2 care este fabricat pe tehnologia de 4nm, GPU: Adreno 740, sunt disponibile variante dotate cu 16GB RAM + 256 GB/512 GB spatiu de stocare intern si variante echipate cu 16GB de RAM/1 TB spatiu de stocare intern.
Camera foto principala este tripla, iar senzorii dispun de 50MP + 50MP + 20MP, este dotata cu PDAF, OIS si flash LED. Camera foto secundara dispune de 16MP si are lentile wide.
Carcasa acestui smartphone este realizata in totalitate dintr-o combinatie aluminiu si sticla, iar balamaua este realizata din titaniu, asadar are o greutate mic si rezistenta sporita.
Senzorul de amprente este clasic, iar acesta vine montat pe lateralul carcasei si sistemul de sonorizare este stereo.
Display-ul principal este un LTPO OLED, iar acesta masoara 7.92-inci in diagonala, ruleaza la rezolutia de 2344 × 2156 pixeli si are un refresh rate de 120Hz.
Display-ul secundar este un tot un LTPO OLEDm iar acesta masoara 6.43-inci in diagonala si ruleaza la rezolutia de 2376 × 1060 pixeli si este protejat cu sticla Nanocrystal glass 2.0.
- terminalul este Dual SIM, compatibil 5G SA/NSA, Dual 4G VoLTE, iar acesta dispune de: Wi-Fi 802.11 ax (2.4GHz and 5GHz), Bluetooth 5.3 LE, GPS (L1 + L5 Dual band), NFC, USB 3.1 Type-C (GEN1), DP1.2;
- ruleaza versiunea de MagicOS 7.2 care este bazata pe Android 13;
- Dimensiuni:156.7mm x 145.4mm x 4.7mm; Greutate: 231g;
- acumulator de 5.000mAh care dispune de tehnologia HONOR SuperCharge 66W;
Smartphone-ul HONOR Magic V2 va fi disponibil spre comercializare incepand din data de 20 iulie 2023, iar terminalul va putea fi achizitionat la aproximativ 1.250 de dolari, in versiunea de baza desigur.
Comentarii recente